ضمان الجودة

نحن نحمي عملائنا من خلال الاختيار الدقيق والتقييم المستمر للموردين. تخضع جميع الأجزاء التي نبيعها لإجراءات اختبار صارمة من قبل مهندسين كهربائيين مؤهلين. يقوم فريق مراقبة الجودة المحترف لدينا بمراقبة الجودة والتحكم فيها طوال العملية الكاملة للبضائع الواردة والتخزين والتسليم.

فحص العين

استخدم مجهرًا مجسمًا لمراقبة مظهر المكون 360 درجة. تتضمن حالة الملاحظة الرئيسية تغليف المنتج؛ نوع الشريحة، التاريخ، الدفعة؛ حالة الطباعة والتغليف؛ ترتيب الدبوس، والمستوى المشترك مع طلاء القشرة، وما إلى ذلك. يمكن للفحص البصري أن يحدد بسرعة ما إذا كانت المتطلبات الخارجية للشركة المصنعة للعلامة التجارية الأصلية، ومعايير مقاومة الكهرباء الساكنة والرطوبة قد تم استيفائها، وما إذا كان قد تم استخدامها أو تجديدها.

اختبار قابلية اللحام

هذه ليست طريقة للكشف عن التزييف لأن الأكسدة تحدث بشكل طبيعي؛ ومع ذلك، فهي مشكلة مهمة بالنسبة للوظيفة وتنتشر بشكل خاص في المناخات الحارة والرطبة مثل جنوب شرق آسيا والولايات الجنوبية لأمريكا الشمالية. يحدد المعيار المشترك J-STD-002 طرق الاختبار ومعايير القبول/الرفض لأجهزة الفتحة والتركيب السطحي وأجهزة BGA. بالنسبة للأجهزة المثبتة على السطح بخلاف BGA، يتم استخدام اختبار الغمر وتم مؤخرًا تضمين "اختبار اللوحة الخزفية" لأجهزة BGA في مجموعة الخدمات الخاصة بنا. يوصى باختبار قابلية اللحام للأجهزة التي يتم تسليمها في عبوات غير مناسبة، أو الأجهزة في عبوات مقبولة ولكنها أقدم من عام، أو الأجهزة التي تظهر تلوثًا على الدبابيس.

X -ray

الفحص بالأشعة السينية، وهو عبارة عن مراقبة شاملة بزاوية 360 درجة للجزء الداخلي للمكون، لتحديد الهيكل الداخلي وحالة توصيل التغليف للمكون الذي يتم اختباره، ويمكن إجراء ذلك معرفة ما إذا كان عدد كبير من العينات التي تم اختبارها متماثلًا، أو ما إذا كانت هناك مشاكل مختلطة (ارتباك)؛ بالإضافة إلى ذلك، يحتاجون أيضًا إلى المقارنة مع ورقة البيانات لفهم دقة العينة التي يتم اختبارها. اختبر حالة اتصال الحزمة لمعرفة ما إذا كان الاتصال بين الشريحة ودبابيس الحزمة طبيعيًا، ولاستبعاد الدوائر المفتوحة والدوائر القصيرة على الأزرار.

من خلال ورقة البيانات الرسمية، قم بتصميم مشاريع الاختبار، وتطوير لوحات الاختبار، وبناء منصات الاختبار، وكتابة برامج الاختبار، ثم اختبار الوظائف المختلفة لـ IC. من خلال اختبار وظيفة الرقاقة الاحترافي والدقيق، يمكنك تحديد ما إذا كانت وظيفة IC ترقى إلى المستوى القياسي. تشمل أنواع IC القابلة للاختبار حاليًا: الأجهزة المنطقية، والأجهزة التناظرية، والدوائر المرحلية عالية التردد، ودوائر الطاقة، ومكبرات الصوت المختلفة، ودوائر إدارة الطاقة، وما إلى ذلك. تشمل الحزم DIP، وSOP، وSSOP، وBGA، وSOT، وTO-220، وQFN، وQFP، وما إلى ذلك تدعم معدات البرمجة التي نستخدمها اختبار 47000 نموذج IC من 208 مصنعًا. تشمل المنتجات المقدمة: EPROM، وEEPROM المتوازي والتسلسلي، وFPGA، وConfiguration Serial PROM، وFlash، وBPROM، وNOVRAM، وSPLD، وCPLD، وEPLD، وMicrocontroller، وMCU، وفحص الأجهزة المنطقية القياسية.