قد تكون الصورة تمثيلية.
راجع المواصفات للحصول على تفاصيل المنتج.
راجع المواصفات للحصول على تفاصيل المنتج.
DS34T108GN
IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA
رقم القطعة
DS34T108GN
الشركة المصنعة/العلامة التجارية
مسلسل
-
حالة الجزء
Active
التعبئة والتغليف
Tray
نوع التركيب
Surface Mount
التطبيقات
Data Transport
الحزمة / القضية
484-BGA Exposed Pad
يكتب
TDM (Time Division Multiplexing)
حزمة جهاز المورد
484-HSBGA (23x23)
طلب اقتباس
يرجى إكمال جميع الحقول المطلوبة والنقر على "إرسال"، وسنتصل بك خلال 12 ساعة عبر البريد الإلكتروني. إذا كانت لديك أي مشكلة، فيرجى ترك رسائل أو إرسال بريد إلكتروني إلى [email protected]، سوف نقوم بالرد في أقرب وقت ممكن.
في الأوراق المالية 47947 PCS
معلومات الاتصال
منتجات ذات صله
الكلمات الرئيسية لDS34T108GN
DS34T108GN مكونات الكترونية
DS34T108GN مبيعات
DS34T108GN المورد
DS34T108GN موزع
DS34T108GN جدول البيانات
DS34T108GN الصور
DS34T108GN سعر
DS34T108GN يعرض
DS34T108GN أقل سعر
DS34T108GN يبحث
DS34T108GN شراء
DS34T108GN رقاقة